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無線通訊成長力道驚人，根據全球半導體聯盟（GSA）新公佈2008年全球無晶圓廠半導體業者排名，國內的IC設計龍頭聯發科，憑著山寨機首度擠進排名前五名，而無線通訊晶片業者包括高通、博通、邁威爾、聯發科全部在前五名的名單當中，凸顯無線通訊在半導體景氣衰退當中逆勢成長的強勁力道。
全球半導體聯盟（GSA）日前公佈2008年全球無晶圓廠半導體業者排名，3G晶片龍頭高通（Qualcomm）再度蟬聯首位，而近年快速崛起的博通（Broadcom）則緊追在高通之後排名第二，英偉達（Nvidia）則由第二名降為第三名，邁威爾（Marvell）仍維持在第四名，以山寨機橫掃低價手機市場的聯發科則首度擠進全球前五大Fabless排名之列。
在全球前十五大Fabless廠當中，除了聯發科外，國內的IC設計公司還有驅動IC的奇景（Himax）以及聯詠（Novatek）擠進第十一及十二名。值得注意的是，去年全球半導體總營收約為2,550億美元，較前年減少約5.4％，不過前十五大Fabless廠的總營收達到約324.86億美元、年增率達到2.85％，雖然營收總和年增幅度並不大，不過卻較整體半導體產業表現優異。
另外，前十五大Fabless廠總營收年增率達2.85％，不過包括高通、博通、聯發科、Aletra等成長的幅度都高於產業平均成長幅度，其中高通、博通、聯發科去年營收年增率更超過二位數，業者表示，全球前五大Fabless廠當中，無線通訊晶片業者包辦了大多數，顯示無線通訊的應用仍在持續增加，無線通訊領域在半導體景氣衰退當中仍具有逆勢成長的強勁力道。